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更新時間:2024-07-30
HST-H3食品自立袋熱封檢測儀采用熱壓封口測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。
HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。
品名 | 熱封試驗(yàn)儀 | 型號 | HST-H3 |
品牌 | 泉科瑞達(dá) | 產(chǎn)地 | 山東.濟(jì)南 |
二、食品自立袋熱封檢測儀產(chǎn)品特征
品牌氣動元件、PID溫度控制器、系統(tǒng)晶振計時,保證試驗(yàn)條件準(zhǔn)確
觸控液晶屏可設(shè)定熱封時間,并可錄入上下封頭和熱封壓力參數(shù)
開機(jī)密碼登陸,防止非相關(guān)人員隨意開機(jī),四級權(quán)限管理
試驗(yàn)報告可查詢
溫度:上下封頭獨(dú)立控溫,熱封溫度雙PID控制,溫度控制精度高
壓力:下置氣缸同步回路設(shè)計,出力均勻
時間:磁性(行程)開關(guān)計時,消除空行程時間
手動和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)J?,人機(jī)交互友好,防燙傷人性化安全設(shè)計
運(yùn)動機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過載保護(hù)、自動回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全
三、測試原理
熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待熱封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下,完成對試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗(yàn)條件下對試樣熱封合試驗(yàn),再配合相關(guān)檢測儀器可獲得精確的熱封性能指標(biāo)。